“AI 반도체, 유리 위에 올라간다”…차세대 칩 기술 경쟁 본격화

Absolics

인공지능(AI) 시대를 이끌 차세대 반도체 기술로 ‘유리(Glass) 기반 칩’이 급부상하고 있다.
기존 소재의 한계를 극복하고 성능 향상과 전력 효율 개선을 동시에 달성할 수 있는 대안으로 주목받는다.

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■ 유리 기판, AI 칩의 ‘게임 체인저’ 될까

반도체 업계에 따르면, 한국 기업 **Absolics**는
2026년부터 유리 기판(Glass Substrate) 양산에 돌입할 계획이다.

유리 기판은 여러 개의 실리콘 칩을 하나로 연결하는
‘패키징’ 공정의 핵심 소재로 활용된다.

특히 AI 데이터센터에 쓰이는 고성능 칩은
발열과 전력 소모가 큰 만큼
기판 소재의 중요성이 갈수록 커지고 있다.

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■ 기존 소재 한계…“열에 휘어진다”

현재 반도체 패키징에는
유기 기판(에폭시·유리섬유 기반)이 주로 사용된다.

하지만 문제는 열 변형(워페이지)이다.

• 고성능 칩 → 발열 증가
• 기판 휘어짐 발생
• 부품 정렬 오류 및 냉각 효율 저하

AMD는
이 문제를 “고성능 컴퓨팅의 핵심 물리적 한계”로 지적하고 있다.

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■ 유리의 강점…“더 촘촘하고, 더 빠르게”

유리 기판이 주목받는 이유는 명확하다.

✔ 열 안정성 우수 → 변형 최소화
✔ 더 높은 집적도 → 연결 밀도 최대 10배
✔ 전력 효율 개선 → 발열 감소
✔ 표면 매끄러움 → 결함 감소

Intel에 따르면
유리 기판 적용 시 동일 면적에 최대 50% 더 많은 칩 탑재가 가능하다.

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■ “빛으로 데이터 전달”…차세대 구조 가능성

유리는 단순한 기판을 넘어
광(光) 기반 데이터 전송에도 활용될 수 있다.

기존 구리 배선 대신 빛을 활용할 경우:

• 데이터 전송 속도 향상
• 전력 소모 감소

이는 향후 AI 연산 효율을 크게 끌어올릴 핵심 기술로 평가된다.

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■ 상용화 본격화…글로벌 경쟁 점화

현재 시장은 빠르게 움직이고 있다.

• Absolics → 2026년 양산 시작
• Samsung Electronics
• LG Innotek

등 주요 기업들도 연구 및 파일럿 생산을 확대 중이다.

시장조사업체는
유리 기판 시장이
👉 2025년 10억 달러 → 2036년 최대 44억 달러
까지 성장할 것으로 전망한다.

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■ 과제도 존재…“깨지기 쉬운 소재”

다만 유리 기판은 단점도 있다.

• 얇은 두께(0.7~1.4mm)
• 충격에 취약
• 제조 공정 난이도 높음

실제로 초기 연구 단계에서는
유리 패널 파손 문제가 빈번했던 것으로 알려졌다.

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■ “AI 반도체 판 바꾼다”…미래 기술로 부상

업계는 유리 기판 기술을
단순 소재 혁신이 아닌 반도체 구조 변화의 시작으로 보고 있다.

특히 AI 데이터센터뿐 아니라
향후 노트북·모바일 기기까지 확산될 경우
IT 산업 전반에 큰 영향을 미칠 전망이다.

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■ 핵심 요약

• 유리 기판, AI 칩 핵심 기술로 부상
• 발열·변형 문제 해결 가능
• 성능·전력 효율 동시 개선
• 글로벌 기업 경쟁 본격화
• 상용화 초기 단계…기술 과제 존재

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